Новый способ отвода тепла от печатных плат может резко увеличить эффективность охлаждения электроники. К таким выводам пришли исследователи из американских университетов Иллинойса и Беркли.
Давняя проблема практически любой сложной электроники связана с ее нагревом, точнее, область контакта радиатора и поверхности чипов. Ученые применили специальное покрытие из поли-пара-ксилилена — диэлектрический материал, часто используемый в качестве средства для защиты от окисления и другого воздействий окружающей среды. Поверх этого слоя была медь, покрывшая поверхность чипа со всех сторон.
Результаты эксперимента показали, что такой метод справляется с отводом тепла лучше привычных методов даже без радиатора. Испытания показали, что эффективность теплоотвода может повышаться на 740 процентов.
Впрочем, до внедрения разработки в реальную электронику пока далеко. Исследователям предстоит выяснить насколько покрытие устойчиво в сложных схемах, под высоким напряжением и в агрессивной среде.
